Références fabricant

Samtec SEAF Series Straight Surface PCB Socket, 120-Contact, 6 Row, 1.27 mm Pitch Solder

N° de stock RS:: 180-2851P
Référence fabricant:: SEAF-20-05.0-S-06-2-A-K-TR
Fabricant:: Samtec

Samtec SEAF Series Straight Surface PCB Socket, 120-Contact, 6 Row, 1.27 mm Pitch Solder

Sous-total 1 unité (conditionné en bande continue)*

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N° de stock RS:: 180-2851P
Référence fabricant:: SEAF-20-05.0-S-06-2-A-K-TR
Fabricant:: Samtec

Spécifications

Documentation technique

Législations et de normes

Détails du produit

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Sélectionner tout	Attribut	Valeur
	Marque	Samtec
	Number of Contacts	120
	Product Type	PCB Socket
	Sub Type	High Speed High Density Open-Pin-Field Array Socket
	Number of Rows	6
	Current	2.7A
	Pitch	1.27mm
	Termination Type	Solder
	Housing Material	Liquid Crystal Polymer
	Mount Type	Surface
	Orientation	Straight
	Stacking Height	18.5mm
	Connector System	Board-to-Board
	Voltage	240V
	Series	SEAF
	Row Pitch	2.5mm
	Minimum Operating Temperature	-55°C
	Contact Material	Copper
	Contact Gender	Female
	Maximum Operating Temperature	125°C
	Contact Plating	Gold
	Standards/Approvals	No

	Sélectionner tout
	Marque Samtec
	Number of Contacts 120
	Product Type PCB Socket
	Sub Type High Speed High Density Open-Pin-Field Array Socket
	Number of Rows 6
	Current 2.7A
	Pitch 1.27mm
	Termination Type Solder
	Housing Material Liquid Crystal Polymer
	Mount Type Surface
	Orientation Straight
	Stacking Height 18.5mm
	Connector System Board-to-Board
	Voltage 240V
	Series SEAF
	Row Pitch 2.5mm
	Minimum Operating Temperature -55°C
	Contact Material Copper
	Contact Gender Female
	Maximum Operating Temperature 125°C
	Contact Plating Gold
	Standards/Approvals No

Datasheet

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Pays d'origine :: CR

This open pin field array socket features a 1.27 mm x 1.27 mm pitch grid with up to 500 total I/Os. The rugged Edge Rate® contact system is signal integrity optimized with solder charged terminations for ease of processing. SEAF is a 28+ Gbps performance interconnect with low insertion/extraction forces and stack heights from 7 mm to 17.5 mm.

Up to 500 I/Os

.050" (1.27 mm) pitch

Rugged Edge Rate® contact

Lower insertion/withdrawal forces

Solder charge termination

7 mm - 17.5 mm stack heights

Dual sourced by Molex®

Samtec 28+ Gbps Solution

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