Samtec ASP Series Straight Surface PCB Socket, 50-Contact, 2 Row, 0.8 mm Pitch Solder
- N° de stock RS:
- 180-2492
- Référence fabricant:
- ASP-148422-01
- Fabricant:
- Samtec
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2 195,25 €
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Unité | Prix par unité | le paquet* |
|---|---|---|
| 375 + | 5,854 € | 2 195,25 € |
*Prix donné à titre indicatif
- N° de stock RS:
- 180-2492
- Référence fabricant:
- ASP-148422-01
- Fabricant:
- Samtec
Spécifications
Documentation technique
Législations et de normes
Détails du produit
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Sélectionner tout | Attribut | Valeur |
|---|---|---|
| Marque | Samtec | |
| Number of Contacts | 50 | |
| Product Type | PCB Socket | |
| Sub Type | Socket Assembly | |
| Number of Rows | 2 | |
| Pitch | 0.8mm | |
| Current | 2.7A | |
| Termination Type | Solder | |
| Mount Type | Surface | |
| Orientation | Straight | |
| Connector System | Board-to-Board | |
| Stacking Height | 22mm | |
| Voltage | 339V | |
| Series | ASP | |
| Minimum Operating Temperature | -55°C | |
| Row Pitch | 3.36mm | |
| Maximum Operating Temperature | 125°C | |
| Contact Gender | Female | |
| Contact Material | Beryllium Copper Alloy | |
| Contact Plating | Gold over Nickel | |
| Standards/Approvals | RoHS | |
| Sélectionner tout | ||
|---|---|---|
Marque Samtec | ||
Number of Contacts 50 | ||
Product Type PCB Socket | ||
Sub Type Socket Assembly | ||
Number of Rows 2 | ||
Pitch 0.8mm | ||
Current 2.7A | ||
Termination Type Solder | ||
Mount Type Surface | ||
Orientation Straight | ||
Connector System Board-to-Board | ||
Stacking Height 22mm | ||
Voltage 339V | ||
Series ASP | ||
Minimum Operating Temperature -55°C | ||
Row Pitch 3.36mm | ||
Maximum Operating Temperature 125°C | ||
Contact Gender Female | ||
Contact Material Beryllium Copper Alloy | ||
Contact Plating Gold over Nickel | ||
Standards/Approvals RoHS | ||
The Samtec PCB Socket ASP series is a surface mount PCB socket. As advances in semiconductor and system design continue, embedded applications are using higher performance embedded processors. Efficient use of these embedded processors requires software and hardware development tools that can easily access critical processor functionality.
Contact Plating: Gold over Nickel
Contact Material: Beryllium Copper