Références fabricant

Molex PMC Mezzanine Series Straight Surface Edge Connector, 64-Contact, 2 Row, 1 mm Pitch Solder

N° de stock RS:: 161-8007
Référence fabricant:: 71439-0164
Fabricant:: Molex

Molex PMC Mezzanine Series Straight Surface Edge Connector, 64-Contact, 2 Row, 1 mm Pitch Solder

Sous-total (1 tube de 588 unités)*

3 026,436 €

(TVA exclue)

3 662,064 €

(TVA incluse)

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Unité	Prix par unité	le tube*
588 +	5,147 €	3 026,44 €

*Prix donné à titre indicatif

N° de stock RS:: 161-8007
Référence fabricant:: 71439-0164
Fabricant:: Molex

Spécifications

Documentation technique

Législations et de normes

Détails du produit

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Sélectionner tout	Attribut	Valeur
	Marque	Molex
	Number of Contacts	64
	Product Type	Edge Connector
	Number of Rows	2
	Sub Type	Board-to-Board
	Pitch	1mm
	Current	12A
	Termination Type	Solder
	Housing Material	Thermoplastic
	Mount Type	Surface
	Orientation	Straight
	Connector System	Board-to-Board, Signal
	Voltage	100V
	Series	PMC Mezzanine
	Minimum Operating Temperature	-55°C
	Row Pitch	1.4mm
	Contact Gender	Female
	Contact Plating	Gold
	Contact Material	Bronze
	Maximum Operating Temperature	85°C
	Standards/Approvals	No

	Sélectionner tout
	Marque Molex
	Number of Contacts 64
	Product Type Edge Connector
	Number of Rows 2
	Sub Type Board-to-Board
	Pitch 1mm
	Current 12A
	Termination Type Solder
	Housing Material Thermoplastic
	Mount Type Surface
	Orientation Straight
	Connector System Board-to-Board, Signal
	Voltage 100V
	Series PMC Mezzanine
	Minimum Operating Temperature -55°C
	Row Pitch 1.4mm
	Contact Gender Female
	Contact Plating Gold
	Contact Material Bronze
	Maximum Operating Temperature 85°C
	Standards/Approvals No

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Pays d'origine :: CN

Vertical Stacking SMT Headers & Sockets 64 Way

A range of 1.00mm Pitch Mezzanine IEEE 1386 Receptacles, Surface Mount (SMT) in Dual Row for Vertical Stacking applications.

Allows PCI and S-bus (IEEE 1386) mezzanine cards to connect to VMEbus and Multibus host boards

Suitable for LAN, WAN, telecommunication, PC and workstation applications

Shrouded leaf design (minimises damaging header contacts)

Low insertion force sockets

High-temperature LCP housing for use with reflow solder processes

Antiflux design

Mated heights: 8 → 15mm (see combination guide)

Approvals

UL recognised component

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