TE Connectivity 53328 Series Vertical Board PCB Socket, 150-Contact, 3 Row, 2.54 mm Pitch Solder

Sous-total (1 unité)*

371,45 €

(TVA exclue)

449,45 €

(TVA incluse)

Add to Basket
sélectionner ou taper la quantité
Stocké-e par le fabricant
  • Prêt à être expédié à partir du 08 septembre 2026
Besoin de plus? Cliquez sur " Vérifier les dates de livraison " pour plus de détails
Unité
Prix par unité
1 +371,45 €

*Prix donné à titre indicatif

N° de stock RS:
481-081
Numéro d'article Distrelec:
303-30-750
Référence fabricant:
533287-7
Fabricant:
TE Connectivity
Recherchez des produits similaires en sélectionnant un ou plusieurs attributs.
Sélectionner tout

Marque

TE Connectivity

Product Type

PCB Socket

Number of Contacts

150

Number of Rows

3

Sub Type

PCB Receptacle

Pitch

2.54mm

Current

3A

Housing Material

Thermoplastic

Termination Type

Solder

Mount Type

Board

Orientation

Vertical

Connector System

Board-to-Board

Stacking Height

15.24mm

Series

53328

Row Pitch

2.54mm

Minimum Operating Temperature

65°C

Contact Material

Beryllium Copper Alloy

Contact Gender

Female

Maximum Operating Temperature

125°C

Contact Plating

Gold

Standards/Approvals

UL 94 V-0

Non conforme

Pays d'origine :
US
The TE Connectivity PCB Mount Receptacle is engineered for seamless vertical integration in board-to-board applications, supporting 150 positions with precision-focused 2.54 mm centreline spacing. Crafted for reliability, this connector delivers robust signal integrity while utilising gold plating to enhance conductivity and protect against wear. The through-hole solder termination ensures secure mounting to printed circuit boards, making it a dependable choice for engineers seeking durability. Designed with a brown thermoplastic housing, this component promises both aesthetic appeal and high performance under varying environmental conditions, with an operating temperature range from -65 to 125 °C. This connector is not merely a component; it exemplifies the perfect blend of functionality and design in modern electronic assemblies.

Designed specifically for board-to-board connections to streamline your assembly process

Constructed with a four-beam contact shape to ensure optimal performance in signal transmission

Features a polarized mating alignment for effortless connectivity, reducing the risk of misalignment

Utilizes beryllium copper for contact base material, providing excellent conductivity and resilience

Incorporates a stackable design, perfect for applications where space is at a premium

Liens connexes

Soyez le/la premier·ère à être informé de nos nouveautés produits et de nos offres spéciales.

adresse e-mail

Les données personnelles que vous nous fournissez en vous inscrivant à cette liste de diffusion seront traitées conformément à notre politique de confidentialité.