Références fabricant

Amphenol Communications Solutions BergStak Series Vertical PCB Connector, 80 Contact(s), 0.635 mm Pitch, 2 Row

N° de stock RS:: 262-4451
Référence fabricant:: 10169697-40000RLF
Fabricant:: Amphenol Communications Solutions

Amphenol Communications Solutions BergStak Series Vertical PCB Connector, 80 Contact(s), 0.635 mm Pitch, 2 Row

Actuellement indisponible

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N° de stock RS:: 262-4451
Référence fabricant:: 10169697-40000RLF
Fabricant:: Amphenol Communications Solutions

Spécifications

Documentation technique

Législations et de normes

Détails du produit

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Sélectionner tout	Attribut	Valeur
	Marque	Amphenol Communications Solutions
	Series	BergStak
	Product Type	PCB Connector
	Pitch	0.635mm
	Current	500mA
	Housing Material	High Temperature Thermoplastic Polyester
	Number of Contacts	80
	Number of Rows	2
	Orientation	Vertical
	Connector System	Board-to-Board
	Contact Plating	Gold Flash
	Contact Material	Copper Alloy
	Termination Type	Solder
	Minimum Operating Temperature	-55°C
	Contact Gender	Male
	Maximum Operating Temperature	85°C
	Standards/Approvals	UL E66906
	Voltage	100V

	Sélectionner tout
	Marque Amphenol Communications Solutions
	Series BergStak
	Product Type PCB Connector
	Pitch 0.635mm
	Current 500mA
	Housing Material High Temperature Thermoplastic Polyester
	Number of Contacts 80
	Number of Rows 2
	Orientation Vertical
	Connector System Board-to-Board
	Contact Plating Gold Flash
	Contact Material Copper Alloy
	Termination Type Solder
	Minimum Operating Temperature -55°C
	Contact Gender Male
	Maximum Operating Temperature 85°C
	Standards/Approvals UL E66906
	Voltage 100V

Datasheet - 10169697-40000RLF

Pays d'origine :: CN

The Amphenol Communications Solutions micro pitch is a compact board-to-board connector with low stack height of 3.00mm. Available in 80 and 140 positions it support applications which require high pin counts and low profile connection.

Polarization features to support correct and easier mating

High-speed performance of 8Gb/s with open-pin-field

Offers design flexibility for high speed applications

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