Samtec TSM Series Straight Surface Pin Header, 10 Contact(s), 2.54 mm Pitch, 2 Row, Unshrouded
- N° de stock RS:
- 180-2701P
- Référence fabricant:
- TSM-105-01-L-DV-TR
- Fabricant:
- Samtec
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Unité | Prix par unité |
|---|---|
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- N° de stock RS:
- 180-2701P
- Référence fabricant:
- TSM-105-01-L-DV-TR
- Fabricant:
- Samtec
Spécifications
Documentation technique
Législations et de normes
Détails du produit
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Sélectionner tout | Attribut | Valeur |
|---|---|---|
| Marque | Samtec | |
| Series | TSM | |
| Product Type | Pin Header | |
| Current | 4A | |
| Pitch | 2.54mm | |
| Number of Contacts | 10 | |
| Housing Material | Liquid Crystal Polymer | |
| Number of Rows | 2 | |
| Orientation | Straight | |
| Shrouded/Unshrouded | Unshrouded | |
| Connector System | Board-to-Board | |
| Mount Type | Surface | |
| Contact Material | Phosphor Bronze | |
| Contact Plating | Gold | |
| Termination Type | Solder | |
| Row Pitch | 2.54mm | |
| Minimum Operating Temperature | -55°C | |
| Maximum Operating Temperature | 125°C | |
| Contact Gender | Male | |
| Standards/Approvals | No | |
| Mating Pin Length | 5.84mm | |
| Voltage | 475V | |
| Sélectionner tout | ||
|---|---|---|
Marque Samtec | ||
Series TSM | ||
Product Type Pin Header | ||
Current 4A | ||
Pitch 2.54mm | ||
Number of Contacts 10 | ||
Housing Material Liquid Crystal Polymer | ||
Number of Rows 2 | ||
Orientation Straight | ||
Shrouded/Unshrouded Unshrouded | ||
Connector System Board-to-Board | ||
Mount Type Surface | ||
Contact Material Phosphor Bronze | ||
Contact Plating Gold | ||
Termination Type Solder | ||
Row Pitch 2.54mm | ||
Minimum Operating Temperature -55°C | ||
Maximum Operating Temperature 125°C | ||
Contact Gender Male | ||
Standards/Approvals No | ||
Mating Pin Length 5.84mm | ||
Voltage 475V | ||
- Pays d'origine :
- US
Application: Choice of standard post heights provide solutions to mate with any Samtec socket
Contact System: .025" (0.635 mm) square post
Orientation: Vertical, horizontal
Pitch: .100" (2.54 mm)
Special Features: Designed specifically for surface mount applications with many options to facilitate processing
Termination: Surface mount, mixed technology