Références fabricant

Amphenol ICC Minitek Series Vertical Surface Mount Header, 4 Contact(s), 2 mm Pitch, 2 Row, Shrouded

N° de stock RS:: 795-434
Référence fabricant:: 55510-304TRLF
Fabricant:: Amphenol ICC

Amphenol ICC Minitek Series Vertical Surface Mount Header, 4 Contact(s), 2 mm Pitch, 2 Row, Shrouded

Sous-total (1 bobine de 750 unités)*

420,56 €

(TVA exclue)

508,88 €

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N° de stock RS:: 795-434
Référence fabricant:: 55510-304TRLF
Fabricant:: Amphenol ICC

Spécifications

Documentation technique

Législations et de normes

Détails du produit

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Sélectionner tout	Attribut	Valeur
	Marque	Amphenol ICC
	Series	Minitek
	Product Type	Header
	Current	2A
	Pitch	2mm
	Housing Material	Thermoplastic
	Number of Contacts	4
	Number of Rows	2
	Orientation	Vertical
	Shrouded/Unshrouded	Shrouded
	Connector System	Wire-to-Board
	Mount Type	Surface Mount
	Contact Plating	Gold
	Contact Material	Phosphor Bronze
	Minimum Operating Temperature	-55°C
	Termination Type	Solder
	Maximum Operating Temperature	125°C
	Contact Gender	Female
	Standards/Approvals	UL94 V-0
	Voltage	650V

	Sélectionner tout
	Marque Amphenol ICC
	Series Minitek
	Product Type Header
	Current 2A
	Pitch 2mm
	Housing Material Thermoplastic
	Number of Contacts 4
	Number of Rows 2
	Orientation Vertical
	Shrouded/Unshrouded Shrouded
	Connector System Wire-to-Board
	Mount Type Surface Mount
	Contact Plating Gold
	Contact Material Phosphor Bronze
	Minimum Operating Temperature -55°C
	Termination Type Solder
	Maximum Operating Temperature 125°C
	Contact Gender Female
	Standards/Approvals UL94 V-0
	Voltage 650V

Datasheet - 55510-304TRLF

Pays d'origine :: CN

The Amphenol ICC Board-to-Board Receptacle designed for reliable connectivity in board-to-board and wire-to-board applications. It accommodates up to 25 positions per row in both vertical and horizontal configurations, ensuring flexibility in design.

Modular system offers interchangeable solutions for diverse layouts

2A performance with multiple contacts powered meets higher electrical demands

Selective plating reduces costs while enhancing reliability

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