Références fabricant

TE Connectivity AMPMODU Series Vertical Board Connector Assembly, 8 Contact(s), 2.54 mm Pitch, 2 Row, Unshrouded

N° de stock RS:: 679-632
Référence fabricant:: 5-534998-4
Fabricant:: TE Connectivity

TE Connectivity AMPMODU Series Vertical Board Connector Assembly, 8 Contact(s), 2.54 mm Pitch, 2 Row, Unshrouded

Actuellement indisponible

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N° de stock RS:: 679-632
Référence fabricant:: 5-534998-4
Fabricant:: TE Connectivity

Spécifications

Documentation technique

Législations et de normes

Détails du produit

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Sélectionner tout	Attribut	Valeur
	Marque	TE Connectivity
	Series	AMPMODU
	Product Type	Connector Assembly
	Current	2A
	Pitch	2.54mm
	Housing Material	Thermoplastic
	Number of Contacts	8
	Number of Rows	2
	Orientation	Vertical
	Shrouded/Unshrouded	Unshrouded
	Connector System	Board-to-Board
	Mount Type	Board
	Contact Material	Phosphor Bronze
	Contact Plating	Gold
	Termination Type	Through-Hole Solder Terminal
	Minimum Operating Temperature	-65°C
	Contact Gender	Female
	Maximum Operating Temperature	125°C
	Tail Pin Length	3.18mm
	Standards/Approvals	UL
	Voltage	333V

	Sélectionner tout
	Marque TE Connectivity
	Series AMPMODU
	Product Type Connector Assembly
	Current 2A
	Pitch 2.54mm
	Housing Material Thermoplastic
	Number of Contacts 8
	Number of Rows 2
	Orientation Vertical
	Shrouded/Unshrouded Unshrouded
	Connector System Board-to-Board
	Mount Type Board
	Contact Material Phosphor Bronze
	Contact Plating Gold
	Termination Type Through-Hole Solder Terminal
	Minimum Operating Temperature -65°C
	Contact Gender Female
	Maximum Operating Temperature 125°C
	Tail Pin Length 3.18mm
	Standards/Approvals UL
	Voltage 333V

Datasheet - 5-534998-4

Pays d'origine :: CN

The TE Connectivity PCB Mount Receptacle designed for vertical board-to-board signal transmission in Compact electronic systems. With 8 positions and a standard 2.54 mm centerline pitch, it supports low-density interconnects while maintaining reliable electrical performance. Its through hole solder termination ensures strong mechanical retention and ease of assembly.

Vertical orientation for efficient stacking and space-saving layouts

Gold-plated contacts for improved conductivity and corrosion resistance

Through hole solder termination for secure and Durable PCB integration

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