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TE Connectivity STEP-Z Series Vertical Board Connector Assembly, 200 Contact(s), 1.3 mm Pitch, 2 Row, Shrouded

N° de stock RS:: 679-049
Référence fabricant:: 6-1761614-2
Fabricant:: TE Connectivity

TE Connectivity STEP-Z Series Vertical Board Connector Assembly, 200 Contact(s), 1.3 mm Pitch, 2 Row, Shrouded

Sous-total (1 plateau de 4 unités)*

248,54 €

(TVA exclue)

300,73 €

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Plateau(x)	le plateau	Prix par unité*
1 +	248,54 €	62,135 €

*Prix donné à titre indicatif

N° de stock RS:: 679-049
Référence fabricant:: 6-1761614-2
Fabricant:: TE Connectivity

Spécifications

Documentation technique

Législations et de normes

Détails du produit

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Sélectionner tout	Attribut	Valeur
	Marque	TE Connectivity
	Product Type	Connector Assembly
	Series	STEP-Z
	Current	1A
	Pitch	1.3mm
	Housing Material	Thermoplastic
	Number of Contacts	200
	Number of Rows	2
	Orientation	Vertical
	Shrouded/Unshrouded	Shrouded
	Mount Type	Board
	Connector System	Board-to-Board
	Contact Plating	Gold
	Contact Material	Copper Alloy
	Termination Type	Surface Mount
	Minimum Operating Temperature	0°C
	Maximum Operating Temperature	100°C
	Standards/Approvals	UL
	Voltage	48V

	Sélectionner tout
	Marque TE Connectivity
	Product Type Connector Assembly
	Series STEP-Z
	Current 1A
	Pitch 1.3mm
	Housing Material Thermoplastic
	Number of Contacts 200
	Number of Rows 2
	Orientation Vertical
	Shrouded/Unshrouded Shrouded
	Mount Type Board
	Connector System Board-to-Board
	Contact Plating Gold
	Contact Material Copper Alloy
	Termination Type Surface Mount
	Minimum Operating Temperature 0°C
	Maximum Operating Temperature 100°C
	Standards/Approvals UL
	Voltage 48V

Datasheet - 6-1761614-2

Pays d'origine :: CN

The TE Connectivity PCB Mount Receptacle designed for Compact board-to-board connections in modern electronic systems. Featuring a vertical surface-mount configuration with solder ball termination, it supports streamlined assembly and reliable electrical performance. Its gold-plated contacts ensure consistent conductivity for both power and signal transmission.

Solder ball termination for efficient surface-mount assembly

Gold-plated contacts enhance electrical reliability

Supports power to signal transmission in vertical board-to-board layouts

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