Références fabricant

Microchip PIC18F27Q43-E/SS PIC18F, PIC18-Q43 8 Bit Microcontroller, 64 MHz, 128kB FLASH, 28-Pin SSOP

N° de stock RS:: 585-171
Référence fabricant:: PIC18F27Q43-E/SS
Fabricant:: Microchip

Microchip PIC18F27Q43-E/SS PIC18F, PIC18-Q43 8 Bit Microcontroller, 64 MHz, 128kB FLASH, 28-Pin SSOP

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N° de stock RS:: 585-171
Référence fabricant:: PIC18F27Q43-E/SS
Fabricant:: Microchip

Spécifications

Documentation technique

Législations et de normes

Détails du produit

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Sélectionner tout	Attribut	Valeur
	Marque	Microchip
	Series	PIC18-Q43
	Product Type	8 Bit Microcontroller
	Package Type	SSOP
	Mount Type	Surface
	Pin Count	28
	Device Core	PIC18F
	Program Memory Size	128kB
	Maximum Clock Frequency	64MHz
	RAM Size	8kB
	Maximum Supply Voltage	5.5V
	Minimum Operating Temperature	-40°C
	Maximum Expanded Memory Size	128kB
	DACs	8 bit
	Analogue Comparators	2
	Number of Programmable I/Os	44
	Maximum Power Dissipation Pd	800mW
	Maximum Operating Temperature	125°C
	Standards/Approvals	RoHS
	Minimum Supply Voltage	1.8V
	Automotive Standard	No
	ADCs	12 bit
	Program Memory Type	FLASH
	Instruction Set Architecture	RISC

	Sélectionner tout
	Marque Microchip
	Series PIC18-Q43
	Product Type 8 Bit Microcontroller
	Package Type SSOP
	Mount Type Surface
	Pin Count 28
	Device Core PIC18F
	Program Memory Size 128kB
	Maximum Clock Frequency 64MHz
	RAM Size 8kB
	Maximum Supply Voltage 5.5V
	Minimum Operating Temperature -40°C
	Maximum Expanded Memory Size 128kB
	DACs 8 bit
	Analogue Comparators 2
	Number of Programmable I/Os 44
	Maximum Power Dissipation Pd 800mW
	Maximum Operating Temperature 125°C
	Standards/Approvals RoHS
	Minimum Supply Voltage 1.8V
	Automotive Standard No
	ADCs 12 bit
	Program Memory Type FLASH
	Instruction Set Architecture RISC

Datasheet - PIC18F27Q43-E/SS

Pays d'origine :: TH

The Microchip Microcontroller is a compact, high-performance PIC18 product family with advanced analog peripherals designed for sensor and real-time control applications. It features Direct Memory Access, Configurable Logic Cells, and multiple communication interfaces. The device comes in small footprint packages to support a variety of space-constrained and sensor node applications. It also includes memory features such as Memory Access Partition (MAP) for data protection and bootloader support, and a Device Information Area (DIA) that stores factory calibration values to improve temperature sensor accuracy.

Low Current Power on Reset

Configurable Power up Timer

Brown out Reset

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