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TE Connectivity 0.8 mm Pitch 144 Way, Right Angle Board Mount DDR2 DIMM Socket ,1.8V

N° de stock RS:: 798-861
Référence fabricant:: 1735251-2
Fabricant:: TE Connectivity

TE Connectivity 0.8 mm Pitch 144 Way, Right Angle Board Mount DDR2 DIMM Socket ,1.8V

Sous-total (100 unités, dans un plateau de 100)*

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N° de stock RS:: 798-861
Référence fabricant:: 1735251-2
Fabricant:: TE Connectivity

Spécifications

Documentation technique

Législations et de normes

Détails du produit

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Sélectionner tout	Attribut	Valeur
	Marque	TE Connectivity
	Product Type	DIMM Socket
	Memory Socket Type	Memory Card
	Orientation	Right Angle
	Contact Material	Copper Alloy
	Contact Plating	Gold
	Number of Contacts	144
	Pitch	0.8mm
	Mount Type	Board
	Housing Material	High Temperature Thermoplastic
	SDRAM Type	DDR2
	Latching	Yes
	Minimum Operating Temperature	-55°C
	Termination Type	Surface Mount
	Row Spacing	6.2mm
	Maximum Operating Temperature	105°C
	Maximum Contact Resistance	30mΩ
	Standards/Approvals	UL 94V-0
	Voltage	1.8V
	Series	DDR2 SODIMM

	Sélectionner tout
	Marque TE Connectivity
	Product Type DIMM Socket
	Memory Socket Type Memory Card
	Orientation Right Angle
	Contact Material Copper Alloy
	Contact Plating Gold
	Number of Contacts 144
	Pitch 0.8mm
	Mount Type Board
	Housing Material High Temperature Thermoplastic
	SDRAM Type DDR2
	Latching Yes
	Minimum Operating Temperature -55°C
	Termination Type Surface Mount
	Row Spacing 6.2mm
	Maximum Operating Temperature 105°C
	Maximum Contact Resistance 30mΩ
	Standards/Approvals UL 94V-0
	Voltage 1.8V
	Series DDR2 SODIMM

Datasheet - 1735251-2

Pays d'origine :: CN

The TE Connectivity Socket connector offers a robust solution for interfacing in memory applications, specifically designed to accommodate Double Data Rate (DDR) 2 configurations. It ensures reliable connectivity in Compact designs.

Features a stack height of 5.2 mm for efficient space utilisation

Right angle module orientation facilitates easy installation and accessibility

Configured with 144 positions to support a wide range of memory modules

Constructed with high-temperature thermoplastic housing for enhanced durability

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