Broadcom 1.9 V RGB LED Chip LED Surface HSMF-C118
- N° de stock RS:
- 261-9710P
- Référence fabricant:
- HSMF-C118
- Fabricant:
- Broadcom
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Unité | Prix par unité | Économie |
|---|---|---|
| 100 - 495 | 1,592 € | - |
| 500 - 995 | 1,36 € | 116,00 € |
| 1000 - 2995 | 1,24 € | 352,00 € |
| 3000 + | 1,238 € | 1 062,00 € |
*Prix donné à titre indicatif
- N° de stock RS:
- 261-9710P
- Référence fabricant:
- HSMF-C118
- Fabricant:
- Broadcom
Spécifications
Documentation technique
Législations et de normes
Détails du produit
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Sélectionner tout | Attribut | Valeur |
|---|---|---|
| Marque | Broadcom | |
| Product Type | LED | |
| LED Colour | RGB | |
| Package Type | Chip LED | |
| Maximum Forward Current | 20mA | |
| Packaging | 8 mm tape on 7 in Dia Reel | |
| Mount Type | Surface | |
| Number of LEDs | 3 | |
| Forward Voltage | 1.9V | |
| Maximum Power Dissipation | 78mW | |
| Viewing Angle | 130 °, 135 °, 125 ° | |
| Standards/Approvals | Class 1A ESD sensitive per JESD22-A114C.01 | |
| Lens Finish | Diffused | |
| Automotive Standard | No | |
| Sélectionner tout | ||
|---|---|---|
Marque Broadcom | ||
Product Type LED | ||
LED Colour RGB | ||
Package Type Chip LED | ||
Maximum Forward Current 20mA | ||
Packaging 8 mm tape on 7 in Dia Reel | ||
Mount Type Surface | ||
Number of LEDs 3 | ||
Forward Voltage 1.9V | ||
Maximum Power Dissipation 78mW | ||
Viewing Angle 130 °, 135 °, 125 ° | ||
Standards/Approvals Class 1A ESD sensitive per JESD22-A114C.01 | ||
Lens Finish Diffused | ||
Automotive Standard No | ||
The Broadcom tricolor chip-type LED is designed in an ultra small package for miniaturization. It is the first of its kind to achieve such small packaging for 3 dies. With the freedom to have any combination of colors from mixing of the 3 primary colors, this will yield a wide variety of colors to suit every application and product theme.
Common anode
Small 3.2 x 2.7 x 1.1 mm package
Diffused optics
Red/Green/Blue color combination
Available in 8 mm tape on 7 inch (178 mm) diameter reels
High brightness using AlInGaP and InGaN die technology
Compatible with reflow soldering