Infineon FF750R17ME7DB11BPSA1 IGBT Module, 750 A 1700 V
- N° de stock RS:
- 250-0224
- Référence fabricant:
- FF750R17ME7DB11BPSA1
- Fabricant:
- Infineon
Sous-total (1 plateau de 10 unités)*
2 469,36 €
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Unité | Prix par unité | le plateau* |
|---|---|---|
| 10 + | 246,936 € | 2 469,36 € |
*Prix donné à titre indicatif
- N° de stock RS:
- 250-0224
- Référence fabricant:
- FF750R17ME7DB11BPSA1
- Fabricant:
- Infineon
Spécifications
Documentation technique
Législations et de normes
Détails du produit
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Sélectionner tout | Attribut | Valeur |
|---|---|---|
| Marque | Infineon | |
| Maximum Continuous Collector Current | 750 A | |
| Maximum Collector Emitter Voltage | 1700 V | |
| Maximum Gate Emitter Voltage | ±20V | |
| Maximum Power Dissipation | 20 mW | |
| Number of Transistors | 2 | |
| Sélectionner tout | ||
|---|---|---|
Marque Infineon | ||
Maximum Continuous Collector Current 750 A | ||
Maximum Collector Emitter Voltage 1700 V | ||
Maximum Gate Emitter Voltage ±20V | ||
Maximum Power Dissipation 20 mW | ||
Number of Transistors 2 | ||
The Infineon EconoDUAL™ 3 1700 V, 750 A dual TRENCHSTOP™ IGBT7 module with enlarged emitter controlled 7 diode, NTC and PressFIT contact technology.
Integrated temperature sensor
High current density
Low VCE, sat
Overload operation up to 175°C
TRENCHSTOPTM IGBT7
VCE, sat with positive temperature coefficient
Enlarged diode for regenerative operation
High power density
Isolated base plate
PressFIT contact technology
Standard housing
High current density
Low VCE, sat
Overload operation up to 175°C
TRENCHSTOPTM IGBT7
VCE, sat with positive temperature coefficient
Enlarged diode for regenerative operation
High power density
Isolated base plate
PressFIT contact technology
Standard housing
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