AAVID THERMALLOY Heatsink, Power Semiconductors, Thin Components, Sensors, 3.43°C/W 54 mm 150 mm 15 mm
- N° de stock RS:
- 712-4409
- Référence fabricant:
- 0S565/150/B
- Fabricant:
- AAVID THERMALLOY
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- N° de stock RS:
- 712-4409
- Référence fabricant:
- 0S565/150/B
- Fabricant:
- AAVID THERMALLOY
Spécifications
Documentation technique
Législations et de normes
Détails du produit
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Sélectionner tout | Attribut | Valeur |
|---|---|---|
| Marque | AAVID THERMALLOY | |
| Product Type | Heatsink | |
| For Use With | Power Semiconductors, Thin Components, Sensors | |
| Length | 150mm | |
| Width | 15 mm | |
| Height | 54mm | |
| Thermal Resistance | 3.43°C/W | |
| Fastening | Clip | |
| Colour | Black Anodised | |
| Series | THE MAX CLIP SYSTEM | |
| Finish | Nickel Plated, Black Anodised | |
| Compatible Package Type | TO-247J, TO-0218, TO-220, TO-247 | |
| Standards/Approvals | U.S. Patent 5.991.151 | |
| Material | Special Spring Steel, Nickel Plated | |
| Application | Cooling | |
| Special Features | Fast Automated/Manual Assembly, Reliable Mounting, Easy Assembly, Corrosion Resistance, High Elasticity | |
| Sélectionner tout | ||
|---|---|---|
Marque AAVID THERMALLOY | ||
Product Type Heatsink | ||
For Use With Power Semiconductors, Thin Components, Sensors | ||
Length 150mm | ||
Width 15 mm | ||
Height 54mm | ||
Thermal Resistance 3.43°C/W | ||
Fastening Clip | ||
Colour Black Anodised | ||
Series THE MAX CLIP SYSTEM | ||
Finish Nickel Plated, Black Anodised | ||
Compatible Package Type TO-247J, TO-0218, TO-220, TO-247 | ||
Standards/Approvals U.S. Patent 5.991.151 | ||
Material Special Spring Steel, Nickel Plated | ||
Application Cooling | ||
Special Features Fast Automated/Manual Assembly, Reliable Mounting, Easy Assembly, Corrosion Resistance, High Elasticity | ||
The Max Clip System™ OS565 Profile
Clip mounting technology offers high reliability
Economic and manufacturing benefits that replace rivets and screws
Simplified and rapid assembly for mounting a semiconductor to the heatsink
Improved performance with the use of special thermal interface materials
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