TE Connectivity Heatsink, BGA Devices 0.5 in 1.376 in

Sous-total (1 paquet de 10 unités)*

195,08 €

(TVA exclue)

236,05 €

(TVA incluse)

Add to Basket
sélectionner ou taper la quantité
Informations sur le stock actuellement non accessibles - Veuillez vérifier plus tard
Paquet(s)
le paquet
Prix par unité*
1 +195,08 €19,508 €

*Prix donné à titre indicatif

N° de stock RS:
508-405
Référence fabricant:
1-1542001-2
Fabricant:
TE Connectivity
Recherchez des produits similaires en sélectionnant un ou plusieurs attributs.
Sélectionner tout

Marque

TE Connectivity

Product Type

Heatsink

For Use With

BGA Devices

Length

1.376in

Height

0.5in

Finish

Black Anodised

Standards/Approvals

UL 94V-0

Material

Cold Forged Aluminium

Pays d'origine :
US
The TE Connectivity ASSY PPA Clip is a device designed for BGA (Ball Grid Array) configurations. It features a single fin for optimal heat dissipation. The electrical characteristics of the device support power ratings of 5 W, 10 W, and 15 W, ensuring efficient performance across a range of applications.

Primary Product Material Cold-Forged Aluminum

Primary Product Plating Material Black Anodized

Fin Style Pin Fin

Liens connexes