Lattice FPGA iCE40HX1K-VQ100, iCE40 HX 1280 Cells, 64kbit, 160 Blocks, 100-Pin VQFP
- N° de stock RS:
- 772-0045P
- Référence fabricant:
- iCE40HX1K-VQ100
- Fabricant:
- Lattice Semiconductor
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Unité | Prix par unité |
|---|---|
| 10 - 49 | 6,28 € |
| 50 - 99 | 6,11 € |
| 100 - 199 | 5,96 € |
| 200 + | 5,81 € |
*Prix donné à titre indicatif
- N° de stock RS:
- 772-0045P
- Référence fabricant:
- iCE40HX1K-VQ100
- Fabricant:
- Lattice Semiconductor
Spécifications
Documentation technique
Législations et de normes
Détails du produit
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Sélectionner tout | Attribut | Valeur |
|---|---|---|
| Marque | Lattice Semiconductor | |
| Family Name | iCE40 HX | |
| Number of Logic Cells | 1280 | |
| Number of Logic Units | 160 | |
| Number of Registers | 1280 | |
| Mounting Type | Surface Mount | |
| Package Type | VQFP | |
| Pin Count | 100 | |
| Number of RAM Bits | 64kbit | |
| Dimensions | 14 x 14 x 1.05mm | |
| Height | 1.05mm | |
| Length | 14mm | |
| Minimum Operating Temperature | -40 °C | |
| Maximum Operating Supply Voltage | 1.26 V | |
| Maximum Operating Temperature | +85 °C | |
| Minimum Operating Supply Voltage | 1.14 V | |
| Width | 14mm | |
| Sélectionner tout | ||
|---|---|---|
Marque Lattice Semiconductor | ||
Family Name iCE40 HX | ||
Number of Logic Cells 1280 | ||
Number of Logic Units 160 | ||
Number of Registers 1280 | ||
Mounting Type Surface Mount | ||
Package Type VQFP | ||
Pin Count 100 | ||
Number of RAM Bits 64kbit | ||
Dimensions 14 x 14 x 1.05mm | ||
Height 1.05mm | ||
Length 14mm | ||
Minimum Operating Temperature -40 °C | ||
Maximum Operating Supply Voltage 1.26 V | ||
Maximum Operating Temperature +85 °C | ||
Minimum Operating Supply Voltage 1.14 V | ||
Width 14mm | ||
Field Programmable Gate Arrays, Lattice Semiconductor
An FPGA is a semiconductor device consisting of a matrix of Configurable Logic Blocks (CLBs) connected through programmable interconnects. The user determines these interconnections by programming SRAM. A CLB can be simple (AND, OR gates, etc) or complex (a block of RAM). The FPGA allows changes to be made to a design even after the device is soldered into a PCB.