Références fabricant

Alliance Memory NAND 64000 MB EMMC Flash Memory 153-Pin FBGA, ASFC64G31T5-51BIN

N° de stock RS:: 665-371
Référence fabricant:: ASFC64G31T5-51BIN
Fabricant:: Alliance Memory

Alliance Memory NAND 64000 MB EMMC Flash Memory 153-Pin FBGA, ASFC64G31T5-51BIN

Sous-total (1 unité)*

162,10 €

(TVA exclue)

196,14 €

(TVA incluse)

Frais de livraison offerts pour toute commande de plus de 90,00 €

En stock

Plus 41 unité(s) expédiée(s) à partir du 28 mai 2026

Besoin de plus? Cliquez sur " Vérifier les dates de livraison " pour plus de détails

Unité	Prix par unité
1 +	162,10 €

*Prix donné à titre indicatif

N° de stock RS:: 665-371
Référence fabricant:: ASFC64G31T5-51BIN
Fabricant:: Alliance Memory

Spécifications

Documentation technique

Législations et de normes

Détails du produit

Recherchez des produits similaires en sélectionnant un ou plusieurs attributs.

Sélectionner tout	Attribut	Valeur
	Marque	Alliance Memory
	Memory Size	64000MB
	Product Type	Flash Memory
	Interface Type	EMMC
	Package Type	FBGA
	Pin Count	153
	Maximum Clock Frequency	200MHz
	Cell Type	NAND
	Minimum Supply Voltage	1.7V
	Maximum Supply Voltage	3.6V
	Minimum Operating Temperature	-40°C
	Maximum Operating Temperature	85°C
	Standards/Approvals	JEDEC e·MMC 5.1 (JESD84-B51), RoHS
	Length	13mm
	Height	1.2mm
	Automotive Standard	No
	Supply Current	0.06mA
	Number of Bits per Word	8
	Series	ASFC

	Sélectionner tout
	Marque Alliance Memory
	Memory Size 64000MB
	Product Type Flash Memory
	Interface Type EMMC
	Package Type FBGA
	Pin Count 153
	Maximum Clock Frequency 200MHz
	Cell Type NAND
	Minimum Supply Voltage 1.7V
	Maximum Supply Voltage 3.6V
	Minimum Operating Temperature -40°C
	Maximum Operating Temperature 85°C
	Standards/Approvals JEDEC e·MMC 5.1 (JESD84-B51), RoHS
	Length 13mm
	Height 1.2mm
	Automotive Standard No
	Supply Current 0.06mA
	Number of Bits per Word 8
	Series ASFC

Datasheet - ASFC64G31T5-51BIN

Pays d'origine :: DE

The Alliance Memory 64GB eMMC in a 153-ball FBGA package is a managed non-volatile storage device consisting of an integrated MMC controller and NAND flash memory within a JEDEC-defined standard BGA package. It is specifically designed as a compact memory solution for data storage and boot media. Optimized for predominantly read operations with low power consumption, it utilizes 3D TLC NAND technology and offers an optional Enhanced mode (pSLC) configuration to meet higher industrial performance demands. The device also supports industrial temperature grade specifications

3D TLC NAND base technology

Boot Operation Mode and Alternative Boot Operation Mode

Replay Protected Memory Block (RPMB)

Liens connexes

Soyez le/la premier·ère à être informé de nos nouveautés produits et de nos offres spéciales.

adresse e-mail

Les données personnelles que vous nous fournissez en vous inscrivant à cette liste de diffusion seront traitées conformément à notre politique de confidentialité.