onsemi Transistor, 600 mA NPN, 160 V, 3-Pin TO-92
- N° de stock RS:
- 805-1113
- Référence fabricant:
- 2N5551TF
- Fabricant:
- onsemi
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- N° de stock RS:
- 805-1113
- Référence fabricant:
- 2N5551TF
- Fabricant:
- onsemi
Spécifications
Documentation technique
Législations et de normes
Détails du produit
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Sélectionner tout | Attribut | Valeur |
|---|---|---|
| Marque | onsemi | |
| Product Type | Transistor | |
| Maximum DC Collector Current Idc | 600mA | |
| Maximum Collector Emitter Voltage Vceo | 160V | |
| Package Type | TO-92 | |
| Mount Type | Through Hole | |
| Transistor Configuration | Single | |
| Maximum Collector Base Voltage VCBO | 180V | |
| Maximum Transition Frequency ft | 100MHz | |
| Minimum DC Current Gain hFE | 80 | |
| Minimum Operating Temperature | -55°C | |
| Maximum Emitter Base Voltage VEBO | 6V | |
| Maximum Power Dissipation Pd | 625mW | |
| Transistor Polarity | NPN | |
| Maximum Operating Temperature | 150°C | |
| Pin Count | 3 | |
| Series | 2N5551 | |
| Width | 4.19mm | |
| Standards/Approvals | No | |
| Length | 5.2mm | |
| Height | 18.33mm | |
| Automotive Standard | No | |
| Sélectionner tout | ||
|---|---|---|
Marque onsemi | ||
Product Type Transistor | ||
Maximum DC Collector Current Idc 600mA | ||
Maximum Collector Emitter Voltage Vceo 160V | ||
Package Type TO-92 | ||
Mount Type Through Hole | ||
Transistor Configuration Single | ||
Maximum Collector Base Voltage VCBO 180V | ||
Maximum Transition Frequency ft 100MHz | ||
Minimum DC Current Gain hFE 80 | ||
Minimum Operating Temperature -55°C | ||
Maximum Emitter Base Voltage VEBO 6V | ||
Maximum Power Dissipation Pd 625mW | ||
Transistor Polarity NPN | ||
Maximum Operating Temperature 150°C | ||
Pin Count 3 | ||
Series 2N5551 | ||
Width 4.19mm | ||
Standards/Approvals No | ||
Length 5.2mm | ||
Height 18.33mm | ||
Automotive Standard No | ||
Small Signal NPN Transistors, Over 100V, Fairchild Semiconductor
Bipolar Transistors, Fairchild Semiconductor
Bipolar Junction Transistors (BJT) broad range provides complete solutions for various circuit application needs. Innovative packages are designed for minimal size, highest reliability and maximum thermal performance.
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