TE Connectivity, Z-PACK 2 mm Pitch Futurebus+ Backplane Connector, Straight Male, 4 Row, 8 Way
- N° de stock RS:
- 684-1371
- Numéro d'article Distrelec:
- 302-71-513
- Référence fabricant:
- 5536600-1
- Fabricant:
- TE Connectivity
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- N° de stock RS:
- 684-1371
- Numéro d'article Distrelec:
- 302-71-513
- Référence fabricant:
- 5536600-1
- Fabricant:
- TE Connectivity
Spécifications
Documentation technique
Législations et de normes
Détails du produit
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Sélectionner tout | Attribut | Valeur |
|---|---|---|
| Marque | TE Connectivity | |
| Product Type | Backplane Connector | |
| Backplane Connector Type | Futurebus+ | |
| Current | 5A | |
| Number of Contacts | 8 | |
| Orientation | Straight | |
| Voltage | 30V ac | |
| Connector Gender | Male | |
| Number of Rows | 4 | |
| Housing Material | Liquid Crystal Polymer | |
| Pitch | 2mm | |
| Contact Material | Phosphor Bronze | |
| Mount Type | Through Hole | |
| Contact Plating | Gold over Nickel | |
| Termination Type | Solder | |
| Minimum Operating Temperature | -55°C | |
| Contact Gender | Male | |
| Maximum Operating Temperature | 125°C | |
| Standards/Approvals | No | |
| Series | Z-PACK | |
| Sélectionner tout | ||
|---|---|---|
Marque TE Connectivity | ||
Product Type Backplane Connector | ||
Backplane Connector Type Futurebus+ | ||
Current 5A | ||
Number of Contacts 8 | ||
Orientation Straight | ||
Voltage 30V ac | ||
Connector Gender Male | ||
Number of Rows 4 | ||
Housing Material Liquid Crystal Polymer | ||
Pitch 2mm | ||
Contact Material Phosphor Bronze | ||
Mount Type Through Hole | ||
Contact Plating Gold over Nickel | ||
Termination Type Solder | ||
Minimum Operating Temperature -55°C | ||
Contact Gender Male | ||
Maximum Operating Temperature 125°C | ||
Standards/Approvals No | ||
Series Z-PACK | ||
Z-PACK™ 2mm FB (Futurebus+) Connectors
High density, high speed signal and power connectors
Modular design, end to end stackable
Complies with Futurebus+ and IEC 1076-4-0X-(48B)
The Z-PACK 2 mm HM Interconnection System is designed as a two part system for the connection of free boards (Daughterboards or PCBs) to fixed boards (Motherboards, Backplane or Backpanel) and feed the connection through the fixed board.