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TE Connectivity, Z-PACK 2 mm Pitch Hard Metric PCB Header, Vertical Male, 25 Column, 8 Row, 200 Way

N° de stock RS:: 795-514
Référence fabricant:: 5646347-1
Fabricant:: TE Connectivity

TE Connectivity, Z-PACK 2 mm Pitch Hard Metric PCB Header, Vertical Male, 25 Column, 8 Row, 200 Way

Sous-total (1 tube de 20 unités)*

269,63 €

(TVA exclue)

326,25 €

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Tube(s)	le tube	Prix par unité*
1 +	269,63 €	13,482 €

*Prix donné à titre indicatif

N° de stock RS:: 795-514
Référence fabricant:: 5646347-1
Fabricant:: TE Connectivity

Spécifications

Documentation technique

Législations et de normes

Détails du produit

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Sélectionner tout	Attribut	Valeur
	Marque	TE Connectivity
	Product Type	PCB Header
	Backplane Connector Type	Hard Metric
	Current	1.5A
	Number of Contacts	200
	Number of Columns	25
	Orientation	Vertical
	Number of Rows	8
	Connector Gender	Male
	Housing Material	Polyester
	Pitch	2mm
	Mount Type	Board
	Contact Material	Phosphor Bronze
	Contact Plating	Gold, Gold over Nickel Palladium
	Minimum Operating Temperature	-55°C
	Termination Type	Through Hole
	Contact Gender	Male
	Maximum Operating Temperature	125°C
	Standards/Approvals	UL 94V-0
	Series	Z-PACK

	Sélectionner tout
	Marque TE Connectivity
	Product Type PCB Header
	Backplane Connector Type Hard Metric
	Current 1.5A
	Number of Contacts 200
	Number of Columns 25
	Orientation Vertical
	Number of Rows 8
	Connector Gender Male
	Housing Material Polyester
	Pitch 2mm
	Mount Type Board
	Contact Material Phosphor Bronze
	Contact Plating Gold, Gold over Nickel Palladium
	Minimum Operating Temperature -55°C
	Termination Type Through Hole
	Contact Gender Male
	Maximum Operating Temperature 125°C
	Standards/Approvals UL 94V-0
	Series Z-PACK

Datasheet - 5646347-1

Pays d'origine :: CN

The TE Connectivity Hard Metric Backplane PCB Mount Header is designed for reliable connections within backplane architectures. This component supports data rates of up to 1 Gb/s and efficiently interfaces with printed circuit boards.

PCB Mount Header configuration ensures stable installation

Mezzanine backplane architecture optimises space for complex applications

200 signal positions across 25 columns and 8 rows enhances connectivity

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