Molex, 76285 1 mm Pitch Backplane Connector, 12 Column, 18 Row, 216 Way

Offre groupée disponible
Consulter les options de prix de gros

Sous-total (1 plateau de 6 unités)*

234,30 €

(TVA exclue)

283,50 €

(TVA incluse)

Add to Basket
sélectionner ou taper la quantité
Stocké-e par le fabricant
  • Prêt à être expédié à partir du 15 octobre 2026
Besoin de plus? Cliquez sur " Vérifier les dates de livraison " pour plus de détails

Unité
Prix par unité
le plateau*
6 - 2439,05 €234,30 €
30 +38,27 €229,62 €

*Prix donné à titre indicatif

N° de stock RS:
691-570
Référence fabricant:
76285-1227
Fabricant:
Molex
Recherchez des produits similaires en sélectionnant un ou plusieurs attributs.
Sélectionner tout

Marque

Molex

Product Type

Backplane Connector

Current

1A

Number of Contacts

216

Number of Columns

12

Voltage

250V

Number of Rows

18

Housing Material

High Temperature Thermoplastic

Pitch

1mm

Mount Type

Press Fit

Contact Material

Copper Alloy

Contact Plating

Gold over Nickel

Minimum Operating Temperature

-55°C

Maximum Operating Temperature

125°C

Contact Gender

Female

Standards/Approvals

UL

Series

76285

Pays d'origine :
SG
The Molex Impact 100 Ohm 6 Pair Vertical Orthogonal Header Unguided, Dual Endwall is engineered for precision connectivity in PCB applications, featuring 12 columns and 216 circuits for efficient data transfer. Designed with a pin length of 4.90mm and lead-free specifications, this robust component provides exceptional durability with a maximum of 200 mating cycles. Its vertical orientation enhances space optimisation on circuit boards, while the unique design allows for reliable mating with compatible parts, ensuring seamless integration into intricate electronic systems. With a temperature range of -55° to +85°C, this connector supports a variety of operational environments, facilitating reliable performance across diverse applications.

Supports data rates up to 25.0 Gbps for high-speed transmission

Offers an impedance of 100Ω, ensuring signal integrity

Constructed from high-performance alloy (HPA) for superior conductivity

Utilises gold plating on mating surfaces for enhanced durability

Features a black high-temperature thermoplastic resin for temperature resistance

Designd to ensure easy integration with orthogonal daughtercards

Ideal for PCB applications where space and reliability are paramount

Liens connexes

Soyez le/la premier·ère à être informé de nos nouveautés produits et de nos offres spéciales.

adresse e-mail

Les données personnelles que vous nous fournissez en vous inscrivant à cette liste de diffusion seront traitées conformément à notre politique de confidentialité.