- N° de stock RS:
- 477-4856
- Référence fabricant:
- BP100-0.005-00-00-12
- Fabricant:
- Bergquist
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Ajouté
Prix la pièce
16,42 €
(TVA exclue)
19,87 €
(TVA incluse)
Unité | Prix par unité |
1 - 9 | 16,42 € |
10 - 49 | 14,76 € |
50 + | 13,14 € |
Produit de remplacement
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- N° de stock RS:
- 477-4856
- Référence fabricant:
- BP100-0.005-00-00-12
- Fabricant:
- Bergquist
Documentation technique
Législations et de normes
- Pays d'origine :
- US
Détails du produit
Bond-Ply 100
Bond-Ply 100 is thermally conductive, double-sided pressure sensitive adhesive tape. It is designed to attain high bond strength with long term exposure to moderate heat and high humidity. Can be used instead of Heat Cure Adhesives, Screw Mounting, Clip Mounting. Available in four different sizes.
Uses include:
Mounting heatsink to BGA graphic processor
Mounting heatsink onto computer processor
Mounting heatsink onto drive processor
Mounting heatsink onto computer processor
Mounting heatsink onto drive processor
Note
Stock Number 477-4856 dimensions 150 x 140 x 0.127 mm
Stock Number 477-4862 dimensions 50 x 50 x 0.127 mm
Stock Number 4774878 dimensions 25 x 25 x 0.127 mm
Stock Number 477-4862 dimensions 50 x 50 x 0.127 mm
Stock Number 4774878 dimensions 25 x 25 x 0.127 mm
Spécifications
Attribut | Valeur |
---|---|
Accessory Type | Adhesive Tape |
For Use With | Heatsink |
- N° de stock RS:
- 477-4856
- Référence fabricant:
- BP100-0.005-00-00-12
- Fabricant:
- Bergquist